拆焊BGA芯片用下图哪个设备？

得过且过O32152 · 发表于 2016-3-24 20:21:20

我拆就用上面的，焊用尖尖烙铁就行

gechunyu · 发表于 2016-3-24 22:10:03

同意11楼说的有道理，拆的焊台次点可以，焊接时低用好的焊枪，我焊接时用内热尖烙铁就可以了。

gechunyu · 发表于 2016-3-24 22:13:28

本帖最后由 gechunyu 于 2016-3-24 22:15 编辑

我用的是高迪850的就很好用。烙铁是936型号的。

taoshu441 · 发表于 2017-6-18 17:44:12

这个内存芯片比较小，两种风枪都可以拆焊，最好用BGA焊油作助焊剂。手持风枪功率比较大，温度和风力没法连续调节，要在背面吹。BGA芯片一旦拆下，锡珠肯定会被破坏，要重新植珠。这个内存芯片可能是84个珠，没有钢网的话，用手工重新摆上去耗时也不多。前面有人讲过用烙铁焊接应是乱讲的

烙铁只有除去旧锡珠时用得到啊。

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