拆焊BGA芯片用下图哪个设备？

红叶一地 · 发表于 2016-3-24 18:40:45

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本帖最后由红叶一地于 2016-3-24 20:06 编辑

请问拆焊电路板图片这个BGA芯片用上图这个设备好还是下图的设备，是否都可？有下面那个像吹风筒的，不知道能不能吹下芯片焊上去？

宋建蜀 · 发表于 2016-3-24 18:51:00

上图那个

福达家电 · 发表于 2016-3-24 19:01:44

拆可以焊都不行。

wangji · 发表于 2016-3-24 19:30:50

焊接要用专用设备，小的BGA也可以用上面的那个。

从此以后 · 发表于 2016-3-24 19:36:47

用上面那个吧

yangshixin · 发表于 2016-3-24 19:55:20

最好买专用的设备

卫星123 · 发表于 2016-3-24 19:56:27

拆就用上面的，焊用烙铁就行

zjjh · 发表于 2016-3-24 20:08:55

用上面那种。

ZPW72748912 · 发表于 2016-3-24 20:12:16

用上面那个好点，不过有种更加专业的。太贵了。5000多

肖顺勇 · 发表于 2016-3-24 20:16:53

最好是BGA焊台。

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