BGA拆装只吹芯片用上下可以吗

lhz123 · 发表于 2019-9-9 12:31:00

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各位师傅，我想买两个和芯片一样大小的BGA风咀装到两支风枪上。对准芯片位置上350下200吹，这样怕板变形和。。。吗？感觉这样对其它元件影响最小可行吗？

yehb · 发表于 2019-9-9 13:43:30

下面再好用这个台。

雅马哈150 · 发表于 2019-9-9 15:19:06

下部加热如果用吹的方式不是太保险，有可能会把下部份的贴片吹走！可以用BGA远红外加热台。

lhz123 · 发表于 2019-9-9 15:51:03

雅马哈150 发表于 2019-9-9 15:19
下部加热如果用吹的方式不是太保险，有可能会把下部份的贴片吹走！可以用BGA远红外加热台。 ...

谢谢，下那位置刚好没零件，可以吗

张瓜 · 发表于 2019-9-9 16:46:45

下面用焊台比较好

lhz123 · 发表于 2019-9-10 09:47:16

张瓜发表于 2019-9-9 16:46
下面用焊台比较好

哦谢谢。那上用手拿风枪打圈好还是固定风枪用风咀好

taoshu441 · 发表于 2019-9-12 14:20:34

下面可以用快克853吹。用风枪支架可腾出双手揭芯片。

lhz123 · 发表于 2019-9-17 08:59:50

本帖最后由 lhz123 于 2019-9-17 09:18 编辑

taoshu441 发表于 2019-9-12 14:20
下面可以用快克853吹。用风枪支架可腾出双手揭芯片。

谢谢，怕变形吗，为什么853它不在周围加上几块发热砖

非大人 · 发表于 2019-9-27 10:34:43

啥芯片这么大

lhz123 · 发表于 2019-9-28 11:51:45

非大人发表于 2019-9-27 10:34
啥芯片这么大

电视20*20 bga

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