飞利浦液晶电视40PFL5449/T3不开机换MSD6A608 BGA芯片

雅马哈150

    飞利浦液晶电视40PFL5449/T3三无，指示灯不亮，检查主板各供电1.5V、1.2V、3.3V、5V等全部正常，更新FLASH程序没有用，用PC连接没有发现打印信息，更换24M晶体，还是没有用，最后只有怀疑CPU损坏，可是此机的CPU是采用BGA封装的，因为重来没有焊过这样的芯片，上网一查必须要用专门的BGA返修台才可以焊接成功，当然也看到了高手用风枪焊接成功的例子，还有BGA返修台没有2000以上是不行的，思来想去，还是用土办法试试看，就是用风枪和预热台配合使用。
    拆除BGA芯片：首先必须在室内无风的环境才可以焊接，把芯片四周贴上铝箔纸防止高温把附近的元件拷坏，开启预热台设定为190度，把PCB板放上面，烘烤10分钟左右，防止PCB板内部有水份而变形，10分钟后，预热台的温度也稳定了，把850风枪温度拧到380度，风量4-5之间，喷头距离BGA芯片20MM左右围绕芯片做圆周运动，大概15秒后，用尖的镊子去碰碰芯片，如果能够左右推动，就说明芯片下面的焊珠融化了，当然此过程中，风枪加热不能够停，芯片一旦可以运动，就可以把芯片取下来了，关闭预热台。
    清理PCB板上的焊盘：用吸锡线和刀型烙铁把板子焊盘上的锡吸干净，再用酒精仔细清洗一遍，必须确保焊盘上平整，没有杂物，（这个非常重要）必要时用50倍的放大镜仔细看一下，然后在焊盘上刷上一层薄薄的助焊膏。
    焊接：取来已经植好珠的BGA芯片，在新的芯片上也刷上一层助焊膏，对准印刷线框，注意1脚的位置，对准，开启预热台，等温度到达190度时，风枪距离芯片20MM左右围绕芯片做圆周运动，大概30秒左右就可以焊好了，焊完后关闭预热台电源，等板子冷却下来后就可以上机了。

BGA芯片 四周要贴好铝箔纸

zhaolaoshi

不简单，谢谢分享。

乆个炱昜

技术不错，学习了！

gys-wj

新的芯片已经植球好了？还是植球的？

wp7208335

楼主好技术，谢谢分享。

yuyangan

用风枪完全可以焊！！要什么植锡球，直接烙铁焊一锡上去，关键是助焊剂要好用，进口100G也就40块左右，上好助焊剂对准位置加热，芯片会自己跑正的

songzhisheng

技术不错，谢谢分享。  

高在上

楼主好技术，谢谢分享。

刘晟之

小的BGA还敢用风枪，大的BGA我只有换板了

雅马哈150

gys-wj 发表于 2016-9-6 15:03
新的芯片已经植球好了？还是植球的？

芯片买来就已经有球了，清洗一下就可以焊了。