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[技术资料] 用预热台和热风枪焊接南桥成功

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发表于 2015-3-11 11:17:10 | 显示全部楼层 |阅读模式
RT809HSE编程器

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本帖最后由 wen5878 于 2015-3-11 11:26 编辑

维修液晶电视主板,查到BGA封装的芯片损坏时,没有BGA返修台只好弃修,心里有点不甘心。在网上查找有关BGA焊接技术,看到牛人用简单的工具也能成功更换BGA芯片,也想尝试一下。花268元在网上买了个预热台。最近找来淘汰旧主板,练习更换南桥,终于成功了。可惜没有把过程录下来。只能用文字分享一下。
首先了解一下预热台,预热时,电路板下面的温度是数字显示温度的一半左右,设定温度400度时,电路板下面温度约为170-200度,电路板上面的温度约为130-140度。
3.JPG
拆南桥:
预热台设定400度,预热10分钟,上面用安泰信850D热风枪吹,去掉了风嘴调到280度,不敢调太高温度,怕吹坏南桥。先吹四周,再顺时针旋转吹四周和中间,吹了2分钟左右,用镊子碰一下,南桥芯片拆下来了。看焊盘和引脚,感觉到温度偏低。
清理焊盘:
以前用过吸锡线清理焊盘,焊盘被清理得太干净,而且有些电路板焊盘容易掉。这次,没有用吸锡线。涂上助焊膏,直接用烙铁头在焊盘上轻轻拖动,熔化的锡球来回滚动,焊盘变得平滑、饱满,觉得这样容易上锡,不容易虚焊。芯片引脚也同样处理。
植球:
这个南桥的锡球是0.6的,在芯片焊盘上先涂上助焊膏,找来直接加热的钢网,放到芯片上与芯片对好,放到简植锡架上,撒上锡球,整理好,清除多余的锡球。热风枪调到320度吹,先吹四周,然后旋转四周和中间,吹了2分钟左右,冷却后观察锡球,形状不圆,涂上助焊膏,再用热风枪吹,起烟时,看到锡球变亮、变圆即可。冷却后取下钢网,清理多余的锡球。
1.JPG
2.JPG
焊接:
芯片与主板上的定位框线对好,芯片上涂抹上助焊膏,防止过热或受热不均损坏芯片,预热台设定400度,预热10分钟左右,上面用热风枪吹,也是去掉风嘴,温度设定290度,先吹四周,然后旋转四周和中间,吹了3分钟左右,看到助焊膏起烟,芯片位置也落下去了,停止加热。
冷却后上电试机,主板点亮了。
注:图片是借用的
发表于 2015-3-11 11:27:55 | 显示全部楼层
没有BGA,一直很纠结怎么搞桥,看了楼主的分享,准备试试,感谢分享好经验
发表于 2015-3-11 11:38:38 | 显示全部楼层
RT809HSE编程器
谢谢分享。
发表于 2015-3-11 11:51:33 | 显示全部楼层
好厉害还厉害
发表于 2015-3-11 14:57:12 | 显示全部楼层
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
发表于 2015-3-11 18:58:19 来自手机 | 显示全部楼层
高手,赞一个!
发表于 2015-3-11 19:38:18 | 显示全部楼层
厉害,高手。
发表于 2015-3-11 21:09:49 来自手机 | 显示全部楼层
很厉害很厉还害啊
发表于 2015-3-15 17:29:28 来自手机 | 显示全部楼层
路过学习了!
发表于 2015-4-3 20:23:38 | 显示全部楼层
厉害啊。
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