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终于焊好一块CPLD

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发表于 2014-9-18 16:26:59 | 显示全部楼层 |阅读模式

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接受一块单元板,报通讯故障,上电后,发现通讯灯不亮,光纤接收信号有,无输出信号,摸CPLD芯片有点烫手。
故判定CPLD损坏。但是之前更换CPLD成功率只有七分之一,有些犹豫是否要更换,发现还有最后一块CPLD,决定还是换吧,如果不成功,以后再也不换了。
这次把CPLD用热风枪吹下来后,特地好好的把周围的三防漆清除,留下的焊锡也清除干净。焊好后,在放大镜下观察没有连焊。
第一个考验开始了,上5V烧程序,观察电流还可以,程序烧的有些慢,但是还是成功了。再看电流和好的一样,芯片也摸上去不烫手。
上电测试,通讯灯亮了,通讯正常。我觉得是个好的开始。接下去看做block测试(IGBT触发,导通检测测试),Q2Block报警,我的心一沉,没有焊好呀,先查Block信号正常,难道CPLD又给我焊坏了。
吃好午饭,我仔细想了想,Block测试是分为2个部分,第一步是检测Block信号,第二歩是发出驱动信号然后检测Block的反馈信号,我要判断,到底是第一歩出问题了,还是第二步出问题了。进过测试是第二步出问题了,应该是没有发出驱动信号。先把那两个的信号的引脚再补焊一下。哈哈,测试正常了。
我心想还好,继续测试,过压测试不报警?!还有问题,有了之前的经验,我没有太慌张,先判断是外围的问题还是CPLD的问题吧。
过压检测也就是个比较器,确定基准是不是高了或者输入电压分压错了。测下来,基准为负压,这应该报警但是基准为负压也不对,考虑到比较器加了正反馈,先把正反馈回路拆了,基准还是为负压,先把比较器换了,基准对了。可是比较器发出报警信号可是在CPLD那头始终为高电平,难道是开路了测了测通的,不过感觉好像有不止一个引脚和测试点通,可能是连焊了,再看图纸过压报警边上的引脚就是VCC,放大镜下一看,两个引脚间有一丝焊锡连上了。
之后测试一切正常。
2014-09-18 15.04.13_副本.jpg
发表于 2014-9-18 17:11:19 | 显示全部楼层
焊的不错啊
发表于 2014-9-18 17:13:19 | 显示全部楼层
恭喜楼主技术更上一层楼。
发表于 2014-9-20 22:27:00 | 显示全部楼层
焊100脚的阿尔特拉芯片是有点难度的,这个三防不除干净虚焊率是有点高
发表于 2014-9-21 14:06:44 | 显示全部楼层
高手!是修变频器吗?
发表于 2014-9-21 14:30:01 | 显示全部楼层
有那么难吗,我有电子显微镜焊完了看一编比放大镜看的清楚的多,焊锡是关键要好焊锡丝
发表于 2014-9-21 14:36:48 | 显示全部楼层
这个好像应该用风枪焊吧 加好助焊剂脚位对准 一次完成
发表于 2015-1-22 23:51:57 | 显示全部楼层
这有啥难度,用电烙铁就能焊到很好,128脚的VCD解码芯片照样焊得非常漂亮。
发表于 2015-1-23 19:37:43 | 显示全部楼层
工艺不错嘛
发表于 2015-1-26 19:57:08 | 显示全部楼层
高手,这个也手动焊接,佩服佩服
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