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[电子元件] 进击先进封装:上海索屿精密涂布设备发往某头部半导体...

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发表于 5 小时前 | 显示全部楼层 |阅读模式
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   国产精密涂布设备正在从面板显示向半导体先进封装领域加速延伸。近日,上海索屿智能科技有限公司(以下简称为“索屿科技”)为某头部半导体企业研发中心定制的精密狭缝涂布设备正式发货,将用于该司后期先进封装工艺中的光刻胶、介电层等材料的研发测试。
  这标志着索屿科技的产品矩阵与技术水平,获得了国内顶尖半导体企业的认可。

  先进封装(如FOPLP、2.5D/3D封装)对涂布均匀性、膜厚控制、颗粒缺陷等指标提出了远超传统封装的要求。索屿科技长期深耕精密狭缝涂布技术,拥有超3万平米恒温智能厂房及万级黄光无尘实验室,其平板级涂布设备可适配多种基板尺寸,具备高精度、高稳定性、快速定制等特点,尤其是其自研的气浮式双面涂布系统,在业内处于领先地位。

  此次发货的设备专门为半导体研发中心的需求进行了优化,包括定制化的狭缝模头、精密加热平台及配套控制系统。在半导体核心设备国产化的大背景下,索屿科技以“免费打样、定制研发”的务实姿态,迈出了从显示面板向先进封装领域拓展的关键一步。这不仅是索屿的一小步,更是国产涂布设备进入半导体先进封装研发体系的重要尝试。
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