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楼主: zhouweiql

[技术资料] 小型BGA封装芯片更换工艺及技巧

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发表于 2020-3-22 16:06:18 | 显示全部楼层
RT809HSE编程器
谢谢师傅的分享,感谢。
发表于 2020-3-22 19:45:39 来自手机 | 显示全部楼层
学习,再学习!
发表于 2020-3-22 19:46:19 来自手机 | 显示全部楼层
RT809HSE编程器
学习,再学习谢谢!
发表于 2020-3-22 19:49:13 | 显示全部楼层

谢谢分享
发表于 2020-3-22 20:19:33 | 显示全部楼层
谢谢分享
发表于 2020-3-22 21:03:34 | 显示全部楼层
楼主有心了,学习了,谢谢分享!
发表于 2020-3-22 21:18:21 来自手机 | 显示全部楼层
谢谢好技术
发表于 2022-3-19 18:14:12 | 显示全部楼层
学习了,准备焊接一个BGA芯片。
发表于 2022-8-28 10:03:25 | 显示全部楼层
一般点间距在0.5mm以上的,不植球也可以很好地焊接(ssd闪存,内存颗粒等)。间距再小就是植球手工也很不容易。
发表于 2022-10-19 22:04:45 | 显示全部楼层

谢谢分享维修工艺
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