给大家讲一讲贴片的焊接吧（一）

jimsboy

想必这个坛子里，很多都是从修收音机的岁月里过来的。那时都是插件元件，焊接也比较简单：20－30W的烙铁，把烙铁头在松香上烫一下，然后再用它去烫一个大小合适的锡珠（焊锡丝那时基本是稀罕物品，平时舍不得用），然后乘着松香的烟气还没有散完之前，把烙铁头挪到要元件脚和焊盘相接触的地方，焊锡就自然地流过去了，拿走烙铁，有时还用嘴吹一下，加速焊锡的冷却。一个焊点就完成了。拆件则相反，直接烙铁按在焊点上，等焊锡化开之后，把元件脚拔出去就完事了。甚至孔被堵住了，那是下一步的事情。

但是现在很多电路板基本都是贴片元件的天下了，因为贴片元件加工效率高，而作为一个维修工，刚开始接触贴片元件，还真有点不习惯。首先它那么小，用手根本没办法拿，必须镊子。但是镊子上来又挡住了烙铁头的去路。其次，贴片元件往往都挤在一起，你弄这个的时候，一不小心就碍到了别人。所以这小小的贴片元件让很多维修者头大。但头大归头大，饭是要吃的，事情也是要做的。在这里，我给大家介绍一下常见的贴片器件的拆和焊法。

首先介绍一下工具：
1.烙铁，修家电，用得最多的20－30W的内热式烙铁。也有用外热式长寿烙铁的。烙铁头一般为斜口（马蹄形）或尖头。但是我不推荐大家使用这种，最好还是用焊台。焊台的好处是功率比烙铁大。用个深圳白光或快克的936就行，有钱买日本白光我也没意见。没钱用白菜白光也可以。当然，你偏要用原来这种内热烙铁，我也管不着。


   由于贴片元件都是趴在板子上的，它的散热要比插件的厉害，因此你的烙铁必须能提供足够的热量将焊点熔化。而普通烙铁在这一点上是不如焊台的。这就是我为什么推荐使用焊台的原因。
   我们常用的烙铁头和尖头，马蹄头和刀头。后面我会以这三种头为例给大家介绍。


2.镊子，器件太小，你根本没办法用手把它从板子上拿下，因此我们必须有一个尖头的镊子。镊子的口要齐。硬度要合适。
3.焊锡丝，推荐使用0.8mm左右的有铅焊锡。我们不讲什么环保，也不给你讲健康，有铅的比无铅的好用很多。另外，有铅的焊锡经常有假货（锡的含量不达标），因此你需要解决的问题是买到含锡量真正的60%或63%的锡丝。
4.热风枪，我说的热风枪不是那种像电吹风的，而是像焊台形状的，一个盒子外加一个手柄的。这种又分为两种，一种是气泵的，这种出气量小，但是出来的气有压力，这种风枪盒子大，工作起来声音也大一点，这种风枪主机和手柄连接是通过胶管相连的。另一种是风扇的，也叫柔风或旋风，这种在手柄的尾部有一个鼓起来的地方，里边有一个小风扇。

这两种拆焊台各有好处，气泵的吹出来的风有力，风扇的风量大而且体积小。我个人的看法还是优选气泵的，虽然它既大又吵。
4.助焊剂。买一盒焊宝就不错，也可以买AMTECH这个牌子的559。它的作用是代替松香。松香被烙铁烫过之后会留下黑色的残渣而它们没有这种问题。

介绍完具之后，我们先介绍小器件的拆焊
1.贴片电容和电阻：这种器件尺寸都比较小，最简单的办法是两个焊盘一起烫。拆的时候，烙铁头上先沾点锡，然后同时碰两个焊盘，烙铁头上的锡会同时给两个焊盘加温，当锡熔化之后，这个小器件就直接被吸在烙铁头上一起带走了。所以拆它们还是比较容易的。
  焊：焊它们的时候也是两个脚一起焊，这时有一个小问题，那就是你把烙铁拿走时，它也随着你的烙铁一起走了，这时你就需要讲点技巧了。烙铁拿走时必须平行于器件的身体，抽走烙铁，由于焊锡有一点的张力，它会将器件吸在焊盘上，你顺着器件的方向，这样烙铁和一个焊盘先分离。但对于特别小的器件，比如0402的，如果你的烙铁头太大，则会一直沾在烙铁头上，所以选择合适大小的烙铁头也是需要讲究的。

549090689

谢谢楼主分享！！

独山飞驰

拿块旧板多练习多练习就能熟能生巧了

维修程师傅

对刚接触维修的师傅们有所帮助。

W刚学维修的新手

感觉贴片电容不好弄啊，只要是贴片的有点头疼！

yehb

路过也学习一下,谢谢楼主分享。

绝缘修行者

关键的关键，楼主你没有说:lol:lol

环球家电1

楼主是在做广告吗？你介绍了焊台 到最后好像都没有焊台的事，拆卸两脚，四脚的贴片元件，真需要焊台吗？个人认为只要烙铁头不是太大都可以轻松取下来，至于焊台主要用来拆卸芯片级 多脚的元件。

jimsboy

回楼上，不是做广告。
我说了，如果你偏用内热式的烙铁，我也管不了。
我只是告诉你，这东西好用。至于你愿不愿意，那是你的事。反正我常用的都是一千块以上。图上的我还看不上。

继续讲更其他元件的拆焊方法
SOT23的器件，这种器件需要堆点锡。在脚多的一边多弄一点锡，把它们连起来，这时烙铁头上应该有大量多余的焊锡，等多脚的这边完全熔化之后，迅速将烙铁挪到脚少的一边，乘这边还没有来得及凝固就已经把另一边烫开了，烙铁头用一点点力即可将器件推离原来的焊盘，只要一边的脚离开了焊盘，余下的工作就比较简单了。
最省心的方法还是用热风枪，温度调到能将白纸吹黄的温度即可。不一定要很高，有人喜欢将温度打到发热丝发红。这样拆起来的速度是快了，但是对器件和风枪寿命都不利。风力看心情，大一点的风能带来更多的热量。吹得快一点。等锡吹化之后，用镊子把器件拿走就行了。

两边有脚的SOP器件
拆这种器件，也是采用堆锡，将一边的脚堆满锡，所以有脚都被锡连成一坨了，然后沿着脚的方向拖动烙铁，让整排脚上的锡都处于熔化状态，然后用镊子轻轻地把这边的脚撬起一点，然后将引脚上的锡用烙铁吸走，怎么吸是个技巧，我们单独讲。然后用同样的方法处理另一边脚，轮流一两遍，器件就下来了。最好不要一次性将一边的脚撬起，这样容易将器件脚掰变形，同时容易将焊盘掰掉。

焊：将焊盘上的锡弄干净，将芯片对准焊盘，然后把最边上的一两个脚上烫上去，观察位置是否OK，OK就继续，不OK取下再来，反正才烫了两个脚。位置OK后，将一边的脚全部上锡，脚和脚之间是否有锡连着不用管，然后将对面的脚也用同样的方法加锡。最后将多余的锡吸走，由于不同的烙铁头吸锡的手法不一样，等后面重点讲。
四边有脚的QFP：
拆: 没辙了，上热风枪吧。
焊：和SOP的差不多，但是对齐相焊盘相当重要而且麻烦，因为要同时兼顾四个面，SOP的，芯片偏在某一边没事，而QFP的偏了就有某一边的脚对不好。所以QFP的焊盘一定要清干净，上面尽可能少地留锡，否则你看上去对齐了，但焊盘上的锡一化，你发现它又偏了。对齐后用锡固定，确认OK后将一边的脚全部上锡，最后再吸锡。

下次我们讲怎么吸走多余的锡。下班回家~

五洲电子

谢谢楼主分享。