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楼主: 张洪胜

[技术资料] 浅谈DDR

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发表于 2014-4-22 22:28:25 | 显示全部楼层
RT809HSE编程器
又长见识啦,谢谢分享!
发表于 2014-4-23 00:20:39 来自手机 | 显示全部楼层
学习了·谢谢分亨
发表于 2014-4-23 00:46:02 来自手机 | 显示全部楼层
RT809HSE编程器
很仔细的分享,楼主用心了,谢谢
发表于 2016-8-30 13:37:48 | 显示全部楼层

学习了,谢谢。
发表于 2016-8-30 14:40:51 | 显示全部楼层
董小宝 发表于 2014-4-21 22:25
热风抢对付DDR看板材 弄不好一吹就鼓包 弄的主板报废 BGA封装的DDA最好还是BGA焊台

DDR加焊前肯定要对周围加热,温度不能过高,有BGA返修台最合适不过,估计地市的很少有,植锡容易,但成本回收太慢!
发表于 2016-8-30 14:48:09 | 显示全部楼层
BGA那东西我修笔记本时经常遇到   不好焊接  用户要是给的价钱低了 就不质保 不用焊台  直接用松香水加风枪伺候   出门不保
发表于 2016-10-6 15:44:26 | 显示全部楼层
非常实用的资料,谢谢楼主!
发表于 2016-10-6 15:45:35 | 显示全部楼层
非常实用的资料,谢谢楼主!
发表于 2016-10-10 13:33:05 | 显示全部楼层
学习了,谢谢。
发表于 2016-10-16 23:57:30 来自手机 | 显示全部楼层
谢谢分享!!!!!
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