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创龙AM570x浮点DSP C66x + ARM Cortex-A15多核处理器工业核心板最...

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发表于 2019-10-29 11:34:28 | 显示全部楼层 |阅读模式
由创龙自主研发的SOM-TL570x核心板,基于TI AM570x浮点DSP+ARM处理器,大小仅有58mm*36mm,性能强、成本低、性价比高。采用沉金无铅工艺的8层板设计,专业的PCB Layout保证信号完整性的同时,经过严格的质量控制,通过高低温和振动测试,满足工业环境应用。

SOM-TL570x引出CPU全部资源信号引脚,二次开发极其容易,客户只需要专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,让产品快速上市,及时抢占市场先机。

不仅提供丰富的DSP+ARM软件开发,还提供DSP+ARM双核通信开发教程,全面的技术支持,协助客户进行底板设计和调试以及DSP+ARM软件开发。 SOM-TL570x.jpg

核心板简介

基于TI AM570x浮点DSP C66x + ARM Cortex-A15工业控制及高性能音视频处理器;

pin to pin兼容AM5708/AM5706,集成ARM Cortex-A15、C66x浮点DSP、2个双核PRU-ICSS、2个双核IPU Cortex-M4和GPU等处理单元,支持OpenCL、OpenMP、IPC多核开发;

C66x浮点VLIW DSP主频高达750MHz,基于C66x可实现运动控制、视觉处理等算法;

内部IVA-HD系统支持H.264视频编解码,最高支持1路4K@15或1路1080P60或2路720P60或4路720P30或者其他硬件编解码;

最高支持2路24bit(1080P60) + 2路8bit视频输入,支持2路1080P60 + 1路HDMI 1.4a视频输出;

包含一路MIPI CSI-2摄像头串行接口,CAL模块支持高达304MHZ处理时钟速率;

内部集成PowerVR SGX544 3D GPU和GC320 2D图形加速引擎(仅限AM5708),支持OpenGL -ES 2.0;

具备2个双核PRU-ICSS工业实时控制子系统,支持EtherCAT、EtherNet/IP、PROFIBUS等工业协议;

支持安全引导、加密加速,支持TEE可信执行环境和安全软件控制调试;

外设资源丰富,集成双千兆网、PCIe 2.0、GPMC、USB 2.0、UART、SPI、QSPI、I2C、DCAN等工业控制总线,支持极速接口USB 3.0;

核心板大小仅有58mm*36mm,采用工业级精密B2B连接器,0.5mm间距,稳定性强,易插拔,防反插;

提供丰富例程,支持RT-Linux、TI RTOS实时操作系统,确保工业实时任务的执行。

典型运用领域
工业PC&HMI

工业机器人

机器视觉

医疗影像

电力自动化

EtherCAT主/从控制器

工业多协议智能网关

高端数控系统

开发资料

提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期;

提供系统烧写镜像、内核驱动源码、文件系统源码,以及丰富的Demo程序;

提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,上手容易;

提供详细的DSP+ARM双核通信教程,完美解决双核开发瓶颈;

提供基于Qt的图形界面开发教程。
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