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核心参数对比
‌反向耐压（VRRM）‌

CL08-08：‌8kV‌（明确标注）‌26
SHV-08-35：型号中"08"通常代表‌8kV‌（行业惯例），但需核实具体规格‌1。
注：两者耐压值可能相近，但需以实际型号手册为准。
‌正向电流（IF）‌

CL08-08：‌500mA‌（标准值）‌26
SHV-08-35：型号中"35"可能指‌350mA‌（常见命名规则），显著低于CL08-08‌7。
‌差异风险‌：电流容量不足可能导致SHV-08-35过热损坏。
‌反向恢复时间（Trr）‌

CL08-08：‌80ns‌（高频特性）‌46
SHV-08-35：未明确标注，若高于80ns可能导致高频电路效率下降或发热‌6。
‌封装尺寸‌

CL08-08：‌Φ7.5×22mm‌（标准环氧塑封）‌26
SHV系列常见‌小型封装‌（如Φ4.5×15mm），物理兼容性需验证‌6。
️ 代用风险总结
‌电流不匹配‌：SHV-08-35的350mA可能无法承载CL08-08的500mA负载，长期使用易过载失效‌27。
‌高频性能差异‌：若SHV-08-35反向恢复时间较长，在变频微波炉等高频场景可能引发故障‌46。
‌安装兼容性‌：封装尺寸差异可能导致无法安装或散热不良‌6。