51单片机可做嵌入式开发板吗？

鹭洲吴哥

如题，51单片机芯片比较大，现在嵌入式单片机都是ESP32等，单片机体积比较薄，做成开发板体检小。

hunankl

谢谢分享

joyb

无论什么型号，封装标准都是一样的

单片机的封装主要分为两大类：

插装式封装 (Through-Hole)：引脚穿过PCB上的孔进行焊接。特点是易于手工操作，适合实验和维修。典型代表是DIP（双列直插式封装），常见引脚间距为2.54mm，引脚数通常在40以内。

表面贴装封装 (Surface-Mount)：引脚直接贴在PCB表面焊接。特点是体积小、适合高密度布线和自动化生产。根据引脚和外形不同，有以下几种常见类型：

SOP/SOIC（小外形封装）：两侧有“海鸥翼”形引脚，引脚间距通常为1.27mm。

QFP（四侧引脚扁平封装）：四边都有引脚，引脚细密。常见的变种包括LQFP（薄型QFP） 和TQFP（更薄型QFP），厚度分别为1.4mm和1.0mm。引脚间距常见0.5mm。

QFN（无引脚扁平封装）：底部有焊盘，无外露引脚，体积小且散热好。

BGA（球栅阵列封装）：底部有焊球阵列，引脚数极高，用于高性能MCU。

jdwx1483457538

STC32G12K128-35I-LQFP48 体积也很小