多层的高速电路板的布线规则详解

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我们都已经很清楚了，PCB板分为很多层，其中四层以上布线比普通的单层和双层要复杂一些，这就要求我们掌握一些技巧，那么具体有哪些技巧呢，下面就为大家介绍介绍，希望对大家有一定的帮助。

3点以上连线，尽量让线依次通过各点，便于测试，线长尽量短。
引脚之间尽量不要放线，特别是集成电路引脚之间和周围。
不同层之间的线尽量不要平行，以免形成实际上的电容。
布线尽量是直线，或45度折线，避免产生电磁辐射。
地线、电源线至少10-15mil以上（对逻辑电路）。
尽量让铺地多义线连在一起，增大接地面积。线与线之间尽量整齐。
注意元件排放均匀，以便安装、插件、焊接操作。文字排放在当前字符层，位置合理，注意朝向，避免被遮挡，便于生产。
元件排放多考虑结构，贴片元件有正负极应在封装和最后标明，避免空间冲突。
目前印制板可作4—5mil的布线，但通常作6mil线宽，8mil线距，12/20mil焊盘。布线应考虑灌入电流等的影响。
功能块元件尽量放在一起，斑马条等LCD附近元件不能之太近。
过孔要涂绿油（置为负一倍值）。
电池座下最好不要放置焊盘、过空等，PAD和VIL尺寸合理。
以上12点技巧适用于大多数的PCB布线，当然，有些时候有特殊问题还是要特殊分析，毕竟古语有云“尽信书不如无书”嘛。

独山飞驰

楼主是搞研发“开发”的吧。我们普通维修人员，考虑不了那么多，我只希望我们在检修是能准确判断故障点，更换元件工艺完美就行了。

吴声

楼主是搞研发电路的吧，我想知道电路板设计完后是在本厂完成制作线路板还是有专业厂作呢？

rainysky

谢谢分享！如果有图片参考学习更容易理解。

嘿！我来了

新手蒙圈中

gmpts

谢谢分享