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大师们焊芯片都是用什么焊料?
请问各位大师们焊接多脚芯片时都是用什么焊料?焊锡丝还是焊锡浆?那种好用?视频介绍焊锡浆很好用,有用过的师傅吗?
wangji 发表于 2024-5-19 11:42
不太认同。锡里掺金属不一样熔点也不一样。

锡铅焊锡丝里面锡比例63%是熔点最低的,183度熔化,想熔点低就买63或者60%的,工作温度高的地方要考虑熔点高的,比较可靠,锡比较铅贵很多,所以一些产品就铅比例高,降低成本,铅多熔点就高,价格应该便宜,但是大多数时候我们希望熔点低点,这时候就可以看焊锡丝的最低熔化温度来判断,锡含量超过63%以后熔点也上升,但是厂家显然不会怎么做。工作的时候一般是要提高几十度来操作,一般高30-100度。
锡和铅的熔点分别为183℃和260℃,比例不同其混合物的熔点也不同。
185度就可以完全熔化的才是最好用的63%锡丝,昨天还看见卖铋焊锡丝的,熔点83度,感觉太低了,容易脱焊,联想电脑用这个,过保以后芯片就大面积虚焊了。
无铅锡丝主要成份由99.3%锡与少量助焊剂0.7%的铜组成,固体,熔点为227℃

有铅焊锡丝熔点如下:
1)63/37熔点为183℃            
2)60/40熔点为185℃ -190℃
3)55/45熔点为187℃ -202℃   
4)50/50熔点为190℃ -216℃
5)45/55为192℃ -227℃   
5)40/60熔点为194℃ -238℃
6)35/65为198℃ -247℃   
7)30/70熔点为202℃ -256℃
8)25/75熔点为-266℃
9)20/80熔点为-279℃

无铅焊锡丝熔点如下:
1)Sn-Cu-Ni熔点为225℃ -227℃  
2)Sn-Cu-Ag熔点为211℃ -219℃
3)Sn-Bi-Ag熔点为205℃ -208℃  
4) Sn-Zn熔点为117℃ -119℃
5)Sn-Cu熔点为220℃ -222℃      
6)Sn-Ag 熔点为221℃  
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