BGA封集成电路虚焊的应急处理

耀眼流星 · 发表于 2018-6-22 14:24:19

平平小店发表于 2018-6-22 06:19
火机直接在底下烤

煤气炉可以吗？哈哈！

友邦电子 · 发表于 2018-6-23 13:57:56

:lo以上几点谈谈我的看法
1 BGA芯片在电视机等电路中因为板子比较薄.并且不是4层以上的多层板.有BGA焊台的当然是首选,但也不是没有这个活就不能干!建议下面用一个块克853预热台,温度在200左右就行,太高容易板子变色,糊了,由于电视机的板子体积不大,所以变形不是很严重,上面用一个好点的热风枪,即可拆和焊.我手里现在有一套某*350扔在一边吃灰!还占我一块地方,有要得同行可以出掉!
2 焊接的时候焊膏比较重要,建议选择价钱贵点的免清洗焊膏,(BGA焊膏),松香焊膏由于加热后剩下的杂质太多,不建议使用,如果有大师技术高使用松香焊膏也未尝不可.
3 焊的时候.焊盘的焊膏涂得越薄越少越好,不要太厚! 焊前BGA芯片先预热,再涂焊膏,焊膏同样不要太多,因为芯片在上面.加热后焊膏自然就流到焊盘上!并且留有足够的缝隙,让加热后芯片和主板之间的空气跑出!不信邪的大师可以自己试完后,就有经验啦!

友邦电子 · 发表于 2018-6-23 14:10:47

友邦电子发表于 2018-6-23 13:57
:lo以上几点谈谈我的看法
1 BGA芯片在电视机等电路中因为板子比较薄.并且不是4层以上的多层板.有BGA焊台的 ...

忘了一个还有4 就是芯片对位的时候不是那么很严格,在四方线上,稍微偏点都行,没必要就的那么正!因为焊点溶化,再四周是焊膏的情况下会自动复位!用镊子轻轻碰触芯片芯片,就如希泥浆上的一块砖头,(不要用力按压芯片)芯片下的锡溶化后.继续加热20秒到30秒后即可移开风枪.停止下余热台的热风
这是本人焊接BGA的一点拙技,不足之处请更正

lkzhfx · 发表于 2019-12-1 10:22:31

不错，学习了，这个东西经验非常重要

孙书冰 · 发表于 2022-12-12 15:56:42

墙裂支持，，，，

大当家 · 发表于 2022-12-12 16:46:06

谢谢分享

		自动登录	找回密码
密码			快速注册

下载方法\|用单线程\|避免多扣	帖子规范\|求助必读\|发帖建议	积分策略\|勋章介绍\|新人必读	获取金币\|推广论坛\|出售帖子	基本礼节\|致会员信\|版规总则
禁涉政治\|反对低俗\|举报专帖	征集相片\|留下足迹\|推荐精华	上传附件\|制作分卷\|使用网盘	禁发qq群\|恶意灌水\|纯表情帖	加入团队\|监督机制\|安全上网

[技术资料] BGA封集成电路虚焊的应急处理