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PCB(Printing Circuit Board)简介

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发表于 2015-12-9 12:09:23 | 显示全部楼层 |阅读模式
1.PCB(Printing Circuit  Board)材料:

      印刷线路板,是由覆铜层压板制成,常用的覆铜层压板是覆铜酚醛纸质层压板、覆铜环氧

纸质层压板,覆铜环氧玻璃层压板、覆铜环氧酚醛玻璃布层压板,覆铜聚四氟乙烯玻璃布层压

板和多层板用环氧玻璃布等。环氧树脂与铜箔有很好的粘合力,且用环氧树脂做成的板子可以

在260℃的锡炉中不起泡,也不容易受潮,故此种材料制作成的PCB应用较多。超高频的PCB

最好使用覆铜聚四氟乙烯玻璃布层压板。在要求阻燃的PCB中也加入了一些阻燃树脂材料。

2.PCB(Printing Circuit  Board)板层:(以四层板为例)


  silk screen (Top overlay): 丝印层

  solder Mask (Top/Bottom): 阻焊层

  Paste Mask (Top/Bottom): 锡膏层

  Top:顶层是元件层

  Bottom:底层是焊接层

  Drill Guide(Drill Drawing):钻孔层

  Keep out layer:禁止布线层,用于设置PCB边缘

  Mechanical Layer:机械层用于放置电路板尺寸

  Multi Layer: 穿透层

  Vcc Layer:中间电源层

  Gnd Layer: 中间地层

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初级技师

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发表于 2016-1-6 17:01:22 | 显示全部楼层
谢谢分享学习了!
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