
大兵兵 发表于 2022-4-20 18:32
用热风枪加热到锡球熔化时用棉签轻轻一擦就行.是否可行改天试试。谢谢分享。 ...



雅马哈150 发表于 2022-4-20 21:20
为什么我加热时,经常冒珠?反复调整过温度也没有用!加热时用850B热风枪取下嘴吹的。 ...
sogo7788 发表于 2022-4-20 20:37
内容条理清晰详实,对于我这样的新手来说很有用。
我看楼主维修经验应该挺丰富,不知道对智能电视主板的工 ...

guangwuking 发表于 2022-4-21 10:37
谢谢分享!楼主是什么时候从工厂离职下海的?
kongjunyihao 发表于 2022-4-21 15:19
遇到芯片下面带胶的是怎么处理的?我拆坏过好几块带胶的,把下面焊点拆掉了。 ...



intfeng 发表于 2022-4-21 07:09
有两种可能,一个是锡膏含助焊剂太多,用之前可放纸巾上吸干再用,另一个可能是助焊膏涂多了或有问题。 ...
雅马哈150 发表于 2022-4-22 17:12
用了3种锡膏,183度的,都一样,香港维修老也用过,只是没有用餐巾纸吸过助焊剂里面的水份,BGA芯片刮锡 ...
intfeng 发表于 2022-4-22 17:24
是植锡时爆锡珠还是往上贴芯片时爆?贴时不能用镊子往下压,只能轻轻左右推的。 ...
雅马哈150 发表于 2022-4-20 21:20
为什么我加热时,经常冒珠?反复调整过温度也没有用!加热时用850B热风枪取下嘴吹的。 ...
雅马哈150 发表于 2022-4-22 19:26
是植锡时爆珠,锡浆融化后有些直接跳到钢网表面,每次总有几个点跳出来,导致反复补刮锡浆,再次吹焊,芯 ...
雅马哈150 发表于 2022-4-22 19:26
是植锡时爆珠,锡浆融化后有些直接跳到钢网表面,每次总有几个点跳出来,导致反复补刮锡浆,再次吹焊,芯 ...


fljdwx 发表于 2022-4-24 08:06
听说emmc要写过程序上机
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